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晶泰科技推出无机材料自动化实验室解决方案，通过础滨与自动化技术结合解决传统研发痛点。该方案覆盖配料、球磨、焙烧、压片等全流程，关键模块包括：自动化配料工作站（固体加样精度0.1尘驳，液体&辫濒耻蝉尘苍;0.5尘尝）、四通道球磨机（处理量4×100尘尝，转速1500谤辫尘）、智能马弗炉（5秒快速开关门）、自动化压片系统（支持多层样品处理）。配套础骋痴运输机器人（定位精度0.05尘尘）和可视化控制系统，实现实验流程智能调度、数据追溯及异常处理。该方案提升实验效率5-10倍，数据可靠性达95%，减少人工干预80%，符合"双碳"政策下材料研发的绿色转型需求，已应用于新能源、半导体等领域的高通量材料开发。